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載帶片材


電熱合金

電熱合金



《EC 片材,CLEAREN 片材》作為世界標準的聚苯乙烯系列片材

1. 獲得長年的實積和信賴。
2. 用于半導體以及電子零件的各種牌號準備齊全。
3. 最近開發成功對應零件小型化的超薄型、高強度的EC-AP 片材。


產品特征 

 

對應各式各樣的成形方法、具有良好的成形性、尺寸精確度。

與上封帶的熱密封性非常優異。(推薦上封帶: DENKA 熱薄膜ALS)

具有穩定的導電性,保護裝載物不受靜電影響。(EC 系列)

具有容易用肉眼確認裝載物的透明性。(CST-2401)

與以往的PC 系列片材相比強度高,可以超薄化。(EC-AP2)

片材表面或邊端產生的灰塵少,不會污染裝載物。(EC-AP2)


構成

EC-R

EC-M3

EC-AP2

CST-2401

表 層

導電化PS 樹脂

導電化PS 樹脂

導電化PC 樹脂

特殊PS 樹脂
(單層)

中芯層

PS 樹脂

ABS 樹脂

ABS 樹脂

表 層

導電化PS 樹脂

導電化PS 樹脂

導電化PC 樹脂


片材物性及用途 (片材厚度0.3mm) 

評價項目

單位

試驗方法

EC-R
(一般型)

EC-M3
(高強度型)

EC-AP2
(超高強度型)

CST-2401
(透明型)

色澤

-

-

無色

表面電阻率

Ω

JIS K 7194

104 - 106

104 - 106

104 - 106

1014 <

赫茲

%

JIS K 7105

-

-

-

20

拉伸強度(屈服度)

MPa

JIS K 7127

21

43

50

39

拉伸強度(斷點)

MPa


22

42

41

31

位元伸彈性率

MPa


1420

1730

1720

1630


用途主動零件
LSI
圖片關鍵詞
圖片關鍵詞
圖片關鍵詞

離散
圖片關鍵詞
圖片關鍵詞
圖片關鍵詞

被動零件(連接器等)


圖片關鍵詞
高重量器件
圖片關鍵詞
圖片關鍵詞
圖片關鍵詞
圖片關鍵詞
部品(模組)托盤








立承德集團( NEXTECK )的各項產品都獲得長年的實積和信賴。用于半導體及電子零件的各種牌號非常齊全,對應各式各樣的成形方法,具有良好的成形性與尺寸精確度。

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